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固態照明對大功率LED封裝的四點需求

2014-09-17 45

一、模組化
經過多個LED燈(或模組)的相互連接可完成良好的流明輸出疊加,滿意高亮度照明的需求。經過模組化技能,能夠將多個點光源或LED模組依照隨意形狀進行組合,滿意不一樣范疇的照明需求。
二、體系功率最大化
為進步LED燈具的出光功率,除了需要適宜的LED電源外,還必須選用高效的散熱結構和技能,以及優化內/外光學規劃,以進步全部體系功率。
三、低本錢
LED燈具要走向市場,必須在本錢上具有競爭優勢(主要指初期裝置本錢),而封裝在全部LED燈具生產本錢中占了很大有些,因而,選用新型封裝結構和技能,進步光效/本錢比,是完成LED燈具商品化的要害。
四、易于更換和保護
因為LED光源壽命長,保護本錢低,因而對LED燈具的封裝可靠性提出了較高的需求。需求LED燈具規劃易于改善以習慣將來功率更高的LED芯片封裝需求,而且需求LED芯片的互換性要好,以便于燈具廠商自己挑選選用何種芯片。

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